Yole日前发布2021 MEMS市场报告并给出了具体厂商排名，以下是报告摘要。

  MEMS 行业预计在 5 年后将突破 220 亿美元大关，在 2021 年至 2027 年期间每年以约 9% 的速度增长。

  其中博世凭借卓越的业务和增长继续成为 MEMS 领导者，同样，意法半导体和 TDK 的销售额在 2021 年也显着增长。

  2021 年对于 MEMS 公司来说是不平凡的一年。首先，收入来自消费和汽车应用的持续增值，并且医疗和工业终端市场及相关应用也在进步。其次，由于芯片短缺和全球备货问题，惯性和压力MEMS等部分MEMS器件的ASP在2021年略有增长，为市场创造了额外的收入增长。

  在这种高度动态的背景下，Yole Group 旗下的 Yole Intelligence 今天宣布了其最畅销的 MEMS 年度报告。这一新版本详细的介绍了2021 年 MEMS 销量、ASP 和收入的最新更新。它概述了 MEMS 未来 5 年的最佳增长机会和主要市场驱动因素。这个新版本还从产品和资金以及所涉及的主要利益相关者的角度详细的介绍了ECO的发展。包括对 MEMS 市场占有率的详细分析以及对代工业务的分析，从而全方面了解 MEMS 生态系统。

  目前，主导MEMS市场的前 10 名老牌企业，在过去几年没发生太大变化：博世、博通、意法半导体、Qorvo、TDK、歌尔、德州仪器、惠普、英飞凌、楼氏电子等。但让我们别忘记其他小型专业 MEMS 厂商的长尾，由于新兴的 MEMS 设备和应用，它们也有望实现增长：SiTime、USound、xMEMS、OQmented、Sensirion 等。

  在总收入中，2020 年的 5.7 亿美元和 2021 年的 6.9 亿美元来自为无晶圆厂公司和那些无法在内部完成 100% 制造的公司。直到几年前，顶级 MEMS 代工厂的收入很少（通常不到 6000 万美元）。现在，随着新公司对外包 MEMS 制造的兴趣不断涌现，MEMS 代工厂正在收获果实，收入强劲增长。 Silex、Teledyne MEMS 和台积电属于这一领域。

  随着MEMS传感器空前的需求，MEMS厂商目前正在投资新的生产工厂：博世、SilTerra、士兰微电子、FormFactor等等，然而，随着芯片短缺，增加产能是目前半导体领域的大趋势，而设备市场行情报价高企，交货时间超过 15 个月。从其他公司收购 MEMS 业务可能是一种选择。 Yole Intelligence 的分析师列举了几个重要的例子：Silex 收购了 Elmos 的 200mm晶圆生产线，Mitsumi 收购了 Omron 的 MEMS 业务，与此同时，博世宣布建设一条将于 2026 年开通的 300mm MEMS 生产线，以巩固其领先地位。

  但我们应该在 2022 年及以后期待什么？那么，目前，市场是由三种力量驱动的：

  对 MEMS 的强劲需求，一些 MEMS 代工厂的日程安排已经到 2023 年底。

  由于当前的微观经济和宏观经济发展形势导致经营成本上升，导致利润率下降，导致某些 MEMS 器件的平均售价增加。

  以及集成商囤积芯片（这中间还包括 MEMS）导致的未来库存过剩，可能会引起 2023 年及以后的 MEMS 厂商活动低迷。

  因此，对持续不断的发展的 MEMS 行业参与者的信息是：请小心前行。关键字：MEMS引用地址：Yole发布2021 MEMS市场排名及报告分析

  全球微机电 (MEMS) 麦克风市场近期在大陆业者加入战局后，可说已全数到位，原先全球 MEMS 麦克风市场仅有美、欧、日、台等大厂厮杀，不过，有鉴于未来 MEMS 麦克风市场商机庞大，吸引原本已是 ECM 麦克风大厂的大陆歌尔声学，正式投入 MEMS 麦克风战局，预计 2008 年第 4 季可望开始步入量产，初步规划第 1 阶段月产能 50 万颗 MEMS 麦克风，并逐季放大产能。 过去几年全球 MEMS 麦克风大厂可说是众强林立，不过，由于牵涉到专利问题，长久以来仅有几家大厂得以顺利进入 MEMS 麦克风市场，像是全球第 1 大 MEMS 麦克风大厂楼氏电子、 Akustica ，以及几家 IDM 大厂如亚德诺 (AD

  1月16日，由中国半导体投资联盟、集微网共同举办的“2021中国IC风云榜”在北京正式揭晓，上海矽睿科技有限公司（以下简称矽睿科技）获得“年度IC独角兽奖”。 在接受集微网采访时，矽睿科技CEO 孙臻表示：“很荣幸获得‘年度独角兽’奖项，矽睿科技将与众多同行共同为中国的半导体产业‘全面做强自己’”。 物联网项目的纷纷落地，使我们真正进入了万物互联的时代。如何把信息从真实的物理世界传递到数字世界，并进一步实现智能控制，这其中，传感器扮演着重要角色。而MEMS传感器由于小型化、智能化、集成化等诸多优势，正在加速进入各个应用领域。 矽睿科技就是一家MEMS智能传感器平台公司，它专注于通过MEMS智能传感器，为用户更好的提供智能应用方案和服

  恩智浦-台积电研究中心（NXP-TSMC Research Center）开发出了把尖端CMOS LSI的布线中使用的材料用于MEMS元件封装的方法。 此次的方法是在把可动部的某个MEMS元件封入空穴的封装工艺中，使用了尖端LSI布线层中使用的low-k材料。也能说是把MEMS元件固有封装工艺向现有CMOS制造工艺靠近的技术。可使用台积电的生产线进行制造。 将low-k材料应用于尖端LSI上，是为利用介电率低的特性，抑制层间的结合，以此来实现高速传输的布线。而应用于MEMS封装时，则是利用多孔特性。 具体来说，是将多孔特性应用于牺牲层蚀刻。一般来说，MEMS元件的封装是在MEMS部周围形成空穴。在空穴

  无论是博世(Robert Bosch)还是意法半导体(STMicroelectronics；ST)，都没能在2017年全球MEMS市场排名中拔得头筹。今天，世界上最大的的全球微机电系统(MEMS)供应商是——博通(Broadcom)！ 谁想得到呢？ 根据法国市场市调公司Yole Développement发布的MEMS最新报告，去年，博通的排名首次超过了MEMS产业中的所有常见对手，这都要归功于射频(RF) MEMS的热销。 全球主要的MEMS业者表现强劲成长（来源：Yole Développement） 与《EE Times》的电话采访中，Yole的MEMS元件和技术资深分析师Eric Mounier解

  供应商 /

  由于人口老龄化和听力丧失人群的明显增加，助听器市场一直增长，但其显眼的外形和很短的电池使用寿命让许多人失去兴趣。随着听力丧失现象逐渐变得更加常见，人们将寻求更加小巧、更有效、更高品质的助听器。助听器信号链的前端是麦克风，它检测语音和其他环境噪声。因此，改善音频捕捉可以提高信号链整体的性能并降低功耗。 麦克风是把声学信号转换为电信号以供助听器音频信号链处理的传感器。有许多技术可用于这种声电转换，但电容麦克风是其中尺寸最小、精度最高的一类麦克风。电容麦克风中的薄膜随着声学信号而运动，这种运动引起电容变化，进而产生电信号。 驻极体电容麦克风(ECM)是助听器中使用最广泛的技术。ECM采用可变电容，其一个板由具有永久电荷的材料制成。E

  麦克风工作原理及应用于助听器的前景 /

  意法半导体推出一款内置绝对模拟输出的三轴加速传感器，进一步扩大超微型高性能的MEMS（微机电系统）产品阵容。意法半导体的LIS352AX在2.16V到3.6V之间任何电源电压都可以操作，适用极宽的工作温度范围，经久耐用，是空间和成本受限的电池供电设备的运动传感应用的理想选择。 意法半导体这款最新的3轴加速传感器以绝对模拟输出的形式提供加速度的数据。新产品LIS352AX利用内部稳压电路，用于手机和其它便携设备时，加速度测量不会受到移动设备常见的电源电压波动的影响。这种独特方法有一举两得的好处：设备厂商可以把传感器直接连接到电池，无需再通过一个外部稳压器，节省空间和成本；由于传感器兼容指定应用的任何电源，设计更为灵活。 L

  地震过去一年后，供应链变得更丰富和多元化。进化论认为适者生存，这有时是一个残酷的自然选择过程，幸存的都是比较强壮和适应能力较强的生物体。对于MEMS市场来说，日本地震就相当于一个进化论事件，灾后供应链变得更丰富、更加多样化，也更适应成长。 日本的多数MEMS业务，基本上未受到这次灾害的破坏。在去年3月11日发生地震的时候，日本MEMS业务占全球MEMS传感器市场营业收入的33%左右。 日本东北地区有五家与MEMS有关的工厂受到直接影响，它们是：飞思卡尔半导体在仙台的加速计工厂；佳能在福岛的MEMS打印头工厂；德州仪器在美浦的DLP晶圆厂；精工爱普生在酒田的打印头、陀螺仪和麦克风工厂；Micronics Japan Corp

  产业更强大 /

  - TDK收购高性能超声波3D传感解决方案开发商Chirp Microsystems； - 此次收购将补强TDK现有指纹识别传感器、MEMS传感器等技术和压电换能器产品线； - TDK旨在成为超声波MEMS传感器及解决方案的市场领导者。 据麦姆斯咨询报道，TDK近日宣布与高性能超声波传感先锋企业Chirp Microsystems（以下简称Chirp）达成收购协议，Chirp将成为TDK的全资子公司。TDK预计将在数日内完成对Chirp的收购。关于此次收购的财务信息暂未披露。 Chirp公司的系统级封装MEMS超声波传感器 Chirp主要专注于高性能超声波传感器的开发，其产品相比现存技术尺寸更小、功耗更低。Chirp的解

  传感器先锋Chirp Microsystems /

  感測解決方案與TinyML建模

  微型投影及沉浸式显示研讨会

  3D机器视觉技术研讨会

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  参赛冲击【万元大奖】啦｜2023 DigiKey“智造万物，快乐不停”创意大赛

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